随着集成电路工艺技术的迅速发展和IC研发技术的推广普及，越来越多的技术被集成到了单片集成电路中，SOC片上系统逐渐成为电子行业的一种趋势。在SDH数据传输行业领域中，以前的那种由各单一功能组合成一台SDH设备的方案已经日显陈旧，它在技术行进性、研发成本、软/硬件成本、可维护性、可生产性等方面已不具备竞争力，所以，采用大规模集成电路来实现单芯片SDH系统已是必然。当前已有单芯片的SDH系统，这些芯片不仅具备了时钟、TUPP、交叉、映射、开销处理等SDH的功能，而且还利用ASIC的优势将EOS、EOP等集成到了同一芯片中，功能强大，使用也变的很简单。本芯片就是基于以上分析，贴近用户实际应用需求而设计的。ZY100集成了实现多通道以太网映射到PDH/SDH而设计的EOPDH/EOS汇聚式网桥功能。提供2个千兆GE(1+1保护)以太网接口，以太网可通过MAC口和VLAN划分到片内252路VCG通道，每个通道经HDLC/GFP封装后又可以根据带宽需求映射到1-16路E1 或1-252路VC-12或1-3路VC-3或1路VC-4，再经过SDH映射处理从Telecom622M/155M总线接口送出。以该芯片为核心，配以少量的外围元器件即可实现具有汇聚功能的多路以太网到多路E1转换器,或多路以太网到SDH转换器。ZY100可以用于EOS设备或EOP设备（不能同时用于EOS和EOP设备）。可以点对点组网，也可以点对多点组网，点对多点应用时EOE1,EOP设备可以同时接入网。ZY100提供了线路侧、以太网侧完备的告警指示信息和全面的管理信息，便于构建可统一运营管理的接入网管。ZY100可以实现灵活的带宽控制，处理器控制下带宽调整时的数据无损，具备自动带宽调整功能可以实现在有E1线路故障情况下以太网业务不中断，适应各种复杂的传输网络。ZY100 芯片集成度高，与交换芯片和SDH 光接口处理芯片配合，可以方便实现在SDH/PDH 网络中的以太网汇聚设备，并实现对以太网接入终端的端到端管理能力。在各物理层上均符合国际标准协议，可以实现和其它公司遵循同样标准的EOS，EOE1，EOPDH设备互通。项目的技术关键：GFP封装及解封装、VCAT及LACS功能实现、HDLC封装、EOP\EOS的多通道的混合处理及网管帧传输及保护、基于TAG的无阻塞交换、各端口多队列保证QOS、VLAN标签的灵活增加和去除。技术难点、创新点：EOP\EOS的多通道的混合处理及网管帧传输及保护，基于TAG的无阻塞交换，各端口多队列保证QOS，VLAN标签的灵活增加和去除，同时该芯片提供多种管理通道可以进行网管通讯和以太网成环检测。具有以太数据的汇聚和隔离功能，即利用MAC地址过滤或VLAN标签功能实现最多63路以太网的汇聚和隔离功能，这63路以太网通过63个E1或VC12组来传输，63个E1或VC12组内可任意配置1～16个E1或1～63个VC12，E1或VC12的添加删除符合LCAS协议不会丢包。