本项目针对目前国内现有的卫星导航接收功能大多基于射频芯片及基带处理芯片两种芯片实现卫星信号单模或者多模接收,体积大且外围电路复杂,不利于其产业化应用的缺点,在开发出拥有自主知识产权的射频及基带处理芯片的基础上,采用先进的三维封装技术,研制一种北斗II代&GPS双模卫星导航三维芯片,它将高频模拟射频信号接收与数字基带处理两种功能集成在一颗芯片内,可同时接收北斗II代和GPS双模卫星信号,两者互为备用,实现高性能高精度的卫星定位与授时。采用三维封装一体化设计射频和基带的双模芯片,具有集成度高、功耗低、体积小、外围电路简单等特点。不仅可以打破GPS对我国相关行业的垄断,也可以推动我国北斗卫星导航系统的产业化应用。关键技术:北斗和GPS信号源的智能切换技术、高精度定位解算技术、多芯片组件热分布优化设计、多芯片组件抗电磁干扰技术、单芯片内高频模拟信号与低频数字信号的兼容设计、针对电力和交通领域专门卫星导航模块的复杂环境兼容设计等。创新点:(1) 该卫星导航三维芯片可同时接收和处理北斗II代&GPS的双模信号。项目中所研制芯片中的射频功能模块的突破点是实现双通道卫星信号的接收,并行支持北斗II代、GPS等多个卫星导航系统;基带处理功能模块的突破点是内部集成多种外设及超大规模并行捕获引擎和相关器引擎,实现多模卫星信号的接收。(2) 该卫星导航三维芯片采用一体化设计,将射频接收和基带处理两大核心功能集成在一颗芯片内。采用一体化设计将大大简化现有基于两颗独立芯片模块的外围电路,同时大幅度降低成本,有利于卫星导航服务在各种领域的推广使用。(3) 该卫星导航三维芯片的封装技术采用最先进的三维封装技术。三维封装技术可以在多芯片组件热点分布优化设计及多芯片组件抗电磁干扰方面取得突破,不断完善多芯片组件的热分析和热设计,并极大地减小电磁干扰,可使其可靠性提高、功率容量增加和结构微小化,即使在环境变化的条件下,SIP的温度仍可维持在规定的范围内。本单位在卫星导航领域、三维封装领域均已申请相关专利及软件著作权,有的已经获得授权证书。本项目在2012年9月通过教育部科技查新工作站(G03)的科技查新,结论为:根据检索结果,目前国内已有公司做北斗II代&GPS双模卫星导航射频功能模块和基带处理功能模块芯片,但将射频接收和基带处理两大核心功能集成在一个芯片内,并采用先进的三维封装技术封装,在检索的文献范围中未见报道,因此本项目具有新颖性。