本项目产品集成电路IC卡主要采用RFID电子标签倒贴片生产技术，解决传统的集成电路IC卡制作过程中极易出现废品的问题，由于传统的集成电路IC卡的RFID电子标签生产技术是通过碰焊工艺，将芯片与漆包线制作的天线线圈焊接成一个闭合回路。在制作过程当中由于碰焊点的位置偏差、焊接头的温差、时间差等，容易导致虚焊接或者是假焊接，非常容易产生废品。而且，因为要焊接，那么就要求芯片面积不能过于小，太小了就无法焊接了，因此卡商只能使用芯片而不能使用晶圆。而且卡体的体积不能作的很小，成本不能降低。　　　　　本项目主要是一种基于RFID倒贴封装技术的集成电路IC卡，其主要包括天线载带处理、喷胶、翻转芯片贴合、最终固化、 测试和标记、以及分切成单行天线。该产品融合了RFID电子标签倒贴片技术和集成电路（无触点）IC卡封装工艺技术、采用晶圆生产RFID电子标签技术、环保材料和技术应用于RFID智能卡生产、IC卡循环再利用技术、迷你卡片封装技术。解决传统RFID电子标签生产技术的一些缺陷，使得成品率非常高，并且倒贴封装技术速度快，一条生产线可以达到每小时生产15000片电子标签英类，而传统的绕线焊接工艺远远达不到。我公司现有的三条老旧碰焊生产线的年产能才2000万片，而一条倒扣封装线的年产能将不低于1亿张。